티스토리 뷰

카테고리 없음

HBM 관련주 6종목 분석 정리

패덤이 2024. 6. 22. 12:04

차세대 반도체 시장에서 주요한 HBM(고대역폭 메모리) 규격이 앞으로도 확대될 것은 다들 아시고 계시죠? 투자로 인한 수익에 도움이 되려면 HBM 관련 정보를 빼놓을 수 없는데요. 2023년 개인투자자의 평균 수익률은 15%가량인데요. HBM 관련 정보를 미리 선점하지 않으면 늦을수도 있어요. 이 글을 보시고 20% 이상 수익 나셨으면 좋겠습니다. 아래에서 정보 알려드릴게요.

윈팩

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업체들의 HBM 사업과 관련되어 있는데요. HBM은 기존 메모리보다 훨씬 빠르게 데이터를 처리할 수 있고, 인공지능, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 분야에 활용되고 있습니다. 윈팩은 HBM 생산에 필요한 패키징 기술을 보유하고 있으며, 지속적인 투자를 통해 기술력을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자, 엔비디아 등 글로벌 기업들과 협력하여 HBM 사업을 확장하고 있습니다. 현재 HBM 생산설비 확충에 적극적으로 투자하고 있으며, 2023년 평택공장에 HBM 생산라인을 구축했는데요. 또한 2024년 추가 투자를 계획하고 있습니다. 윈팩은 이번 투자를 통해 HBM 생산능력이 크게 향상될 것으로 기대하고 있습니다. 윈팩은 삼성 HBM 사업의 주요 공급업체입니다. 윈팩은 삼성전자로부터 HBM 패키징을 요청받아 생산하고 있으며, 향후 협력을 강화할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로 엔비디아의 HBM2 사업에도 참여하고 있는데요. 윈팩은 엔비디아로부터 HBM2 패키징을 생산하고 있으며, 윈팩의 포트폴리오에 큰 도움이 될 것으로 보이고 있습니다. 윈팩이 HBM와 관련된 정보를 아래에서 추가로 확인해 보세요.

한미반도체

한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM) 분야의 핵심 장비 공급업체로 자리잡고 있는데요. 그 이유는 HBM 생산에 필수적인 열압착(TC 본딩) 장비 시장에서 'bounder'가 높은 점유율을 차지하고 있으며, 지속적인 기술 개발과 투자를 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 열압착(TC접합) 장비 한미반도체의 주력 제품인 TC접합 장비는 HBM 생산 공정에서 D램 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 고속, 고정밀, 고수익 TC접합 장비를 개발 생산하고 있으며, 세계 HBM 시장에서 높은 시장 점유율을 확보하고 있어요. 주요 고객사로 TC접합 장비는 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 제조사에 공급됩니다. 특히 최근 SK하이닉스로부터 대규모 HBM 제조장비를 수주하며 매출 증대를 이뤄낸 모습을 보여줬어요. 또한 한미반도체는 차세대 HBM인 HBM3, HBM4용 TC 본딩 장비 개발에도 힘쓰고 있습니다. 마찬가지로 고속, 저전력, 소형화를 위한 TC 본딩 기술 개발에도 투자하며 기술 경쟁력을 강화하고 있는데요. 한미반도체와 관련한 정보를 아래에서 추가로 확인해 보세요.

이오테크닉스

웨이퍼 후공정 과정에서 두각을 나타내는 기업입니다. 특히 레이저 다이싱 장비를 통해 차별화된 경쟁력을 보여주고 있다는 평가가 있는데요. 이오테크닉스는 레이저 다이싱 장비를 통해 HBM 칩의 정밀 가공이 가능해 HBM 생산량 증대와 품질 향상에 긍정적인 영향을 주는 기업입니다. 레이저 다이싱 장비의 경우 기존 다이싱 장비에 비해 우수한 정밀도와 생산성을 제공하는데요. 면도날 대신 레이저를 사용하기 때문에 칩 손상의 위험이 적고, 고속 가공이 가능하며, 미세 패턴을 정밀하게 가공할 수 있습니다. 이러한 장점 덕분에 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 HBM 후가공 회사 중 수요가 높은 편입니다. 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업체는 물론 해외 메모리 업체에도 공급되고 있습니다. 특히 최근 SK하이닉스로부터 대규모 HBM 레이저 다이싱 장비를 수주하며 매출 증대에 큰 영향을 받았습니다. 또한 차세대 HBM인 HBM3 및 HBM4의 레이저 다이싱 장비 개발에도 힘쓰고 있습니다. 내수뿐만 아니라 해외 시장 진출도 활발한 모습을 보여주고 있는데요. 미국, 중국, 일본 등 주요 반도체 시장에 현지 지사를 설립하고 해외 거래처와의 협력을 강화하고 있습니다. 아래에서 이오테크닉스의 추가 정보를 확인해 보세요.

티에프이

HBM 분야의 소켓, 테스트 핸들러, 보드 등 핵심 부품 및 장비 공급업체입니다. 소부장 기업이며 소켓, 핸들러, 보드 등을 생산하는데요. 소켓의 경우 HBM 칩을 PCB 보드에 연결하는 데 사용되는 고성능 소켓을 생산합니다. 이 고성능 소켓은 높은 전기 성능과 신뢰성을 제공하여 빠른 데이터 전송과 안정적인 전원 공급을 도와주는 역할을 하는데요. 또한 테스트에 사용되는 핸들러를 생산합니다. HBM 칩의 기능과 성능을 검사하는 데 사용되는 정밀 테스트 핸들러이며 높은 처리 속도와 정확성을 제공하며 HBM 칩의 품질을 보장하는 데 필수적인 역할을 하는 테스터 입니다. 마찬가지로 테스트 보드의 경우도 고성능 제품을 생산하는데요. 여러 고성능 HBM 생산 관련 제품을 통해 HBM 시장에서 수요가 있는 기업입니다. 아래에서 HBM과 관련한 추가 정보를 확인해 보세요.

미래반도체

미래 반도체는 HBM 칩에서 미세회로 패턴을 정밀하게 제작하는 데 필요한 차세대 스토킹 공정 기술을 보유하고 있는데요. HBM 칩의 성능과 효율을 극대화하는데 도움을 주는 공정 입니다. 미래반도체도 SK하이닉스로부터 차세대 HBM 제조공정을 수주하며 HBM 칩 생산에 참여하고 있습니다. 이는 미래반도체의 기술력과 생산능력을 인정받은 결과로 HBM 사업 성장에 큰 영향을 줄 것으로 보고 있어요. 또한 미래 반도체도 HBM3, HBM4 등 차세대 HBM 기술 개발에 적극 참여하고 있습니다. 특히 차세대 HBM에 필요한 보다 정밀하고 미세한 회로 패턴 생산기술 개발에 집중 투자하고 있으며, 이를 통해 차세대 HBM 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 보입니다. 미래반도체에 대한 정보를 아래에서 더 확인해 보세요.

인텍플러스

반도체 후공정 기업으로 반도체 패키지, 웨이퍼, PCB 등 다양한 반도체 후공정에서 부품의 외관 불량을 검사하는 자동화 검사 장비를 개발, 생산, 공급하고 있는데요. 특히 머신비전 기술을 기반으로 한 고속·고정밀 검사 장비로 업계에서 인정받아 국내외 주요 반도체 제조사에 공급되고 있습니다. 주요 제품으로는 iPIS, iMAS, iSD가 있습니다. 특히 HBM 칩의 정밀 가공에 필요한 고출력 레이저 다이싱 장비 분야에서 인정받는 기술력을 보유하고 있어요. 주요 제품으로는 LDplus, LDplus HBM 등이 있습니다. 또한 반도체 생산 공정의 자동화와 효율성을 높이는 스마트 팩토리 솔루션을 제공하는데요. 검사 장비와 레이저 다이싱 장비를 기반으로 통합 솔루션을 제공하는 서비스입니다. 근래 인텍플러스의 동향을 아래에서 바로 확인해 보세요.