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ai 관련주의 산업 전망이 긍정적이어서 앞으로도 꼭 분석해야 할 주식인데요. HBM, 2차 전지 등 결국 ai와 관련된 주식들이 핫한데요. 아래에서 ai 반도체 대장주 관련주에 대한 정보를 아래에서 편하게 확인해 보세요.
한미반도체
한미반도체의 경우 우상향 곡선을 그리고 있는 기업입니다. 국내 최초로 micro SAW를 국산화한 기업으로 SAW는 반도체 웨이퍼를 제작하는 과정 중 필수 요소 중 하나입니다. 웨이퍼는 반도체 칩이 되려면 세 가지 과정을 거쳐야 하는데요. 맨 처음 덩어리 상태인 ingot을 잘라 웨이퍼로 변형하는 것이 첫 번째이며 두 번째로 웨이퍼에 트랜지스터를 세기는 것입니다. 마지막으로 패키징 단계에서 웨이퍼별 반도체 칩으로 나누어 완성하게 되는데요. 후공정에 해당하는 패키지 제조공정에서 다이싱작업을 하고 웨이퍼를 개별화하는 것을 싱귤레이션이라고 합니다. 이 과정 중 톱질하는 것을 다이소잉(die sawing)이라고 하는데요. 이 과정 중 필요한 장비라고 볼 수 있습니다.
웨이퍼 간 연결을 통하여 3D구조로 반도체 구성을 가능하게 하는 필수 장비인 BONDER(thermal compression)를 SK 하이닉스와 공동개발하여 현재 제품으로 공급하고 있습니다. 본더의 경우에도 요즘 주가가 상승하고 있는 HBM 제조에 필수적인 요소인데요. 추가 정보를 아래에서 확인해 보세요.
넥스트칩
앤씨앤의 이전 사업부로 물적분할을 통해 2019년 회사로 설립된 기업입니다. 넥스트칩은 1세대 리스 기업이라고 볼 수 있는데요. 삼성 파운드리를 통해 올해 하반기 14나노 공정에서 ADAS를 적용한 시스템온칩 '아파치 6'을 생산할 계획이라고 밝혔습니다. 싱글런 생산으로 양산 전 단계이며 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 공정을 사용하는데요. 넥스트칩은 ADAS, 자율주행, 고해상도 영상전송, 카메라 영상인식 등 첨단자동차 장비에 사용되는 반도체칩을 제조 및 판매하는 기업입니다. 아래에서 편안하게 확인해 보세요.
네패스
네페스는 후공정파운드리업체입니다. 최근에는 업계 최초 8 레이어 재배선 인터포저를 개발했는데요. 이는 반도체 기판 없이 패키징이 가능한 기술이며 반도체 칩을 줄여주는 역할을 하게 됩니다. 최근 2.5D 패키징 기술에 집중하고 있으며 반도체 성능 향상과 발열 통제에 효과적인 기술임을 증명하며 AI 산업 고도화에 따라 더 주목받는 기술인데요. 네패스는 반도체 소형과, 고성능화에 치중화 하는 기업입니다.
이 칩들은 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 등 반도체 산업 전반적으로 사용되는 칩입니다. 또한 반도체제조에 필요한 화학용품인 현상액, 세정재 등 소재 관련한 사업도 영위하고 있습니다. 아래에서 자세히 살펴보세요.
텔레칩스
현재 주가가 급등하는 매물인데요. 삼성전자와 협업을 통한 기대감에 따른 주가 변동으로 보입니다. 다음 달 삼성 파운드리 포럼에서 국내 팹리스 기업들인 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등과 협업을 알렸는데요. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 한 최신 반도체 공정 기술 및 향후 로드맵을 소개하는 행사입니다. 텔레칩스의 경우 Tv등에서도 사용되는 반도체칩을 제조하고 있으나 차량용 반도체도 주요 기술 중 하나인데요. 삼성파운드리의 오랜 고객사 중 하나입니다. ai 관련 반도체를 위한 마인드테크를 설립하고 계속 활동을 영위하고 있으며 이번 협업에서도 ai 관련 반도체에 대한 기대감이 있을 것으로 보이는데요. 아래에서 정보들을 확인해 보세요.
이엔에프테크놀로지
반도체 과정에서 필요한 전자재료나 화학제품을 제조하는 기업인데요. 저번 주 외국인 순매수가 68,259주가 있었던 기업입니다. 주가가 13% 정도 오르는 영향을 주었고요. 이 주가 급등의 영향은 젠슨황의 발언 때문인데요. 삼성전자의 고대여역폭 메모리 탑재를 시사했습니다. 이 소식에 삼성전자와 관련된 퀄라티스반도체, 테크윙, 에프에스티, 이엔에프테크놀로지 등 영향을 주었는데요.
삼성전자로부터 지분 투자를 받은 기업이며 EUV 펠리클 국산화를 추진한 기업입니다. 펠리클은 반도체 초미세회로를 새기는 극자외선 노광 공정에 쓰이는 주요 제품으로 펠리클은 반도체 회로 패턴에 손상이 없도록 하는 물질인데요. 또한 자체 기술로 타이타늄 식각액을 개발하여 HBM 제조사에 소재 공급을 하고 있습니다. 아래에서 자세한 정보를 확인해 보세요.
*본 글은 정보제공이 목적이며 투자 책임은 투자자에게 있음을 알립니다.
